.

Компания Гранд Технологии  осуществляет профессиональный монтаж и демонтаж BGA-компонентов. 

Монтаж и демонтаж BGA-компонентов производится на современном оборудовании. В Гранд PCB  используется система точечного конвекционного оплавления припоя, обеспечивающая высокое качество. Данная система позволяет производить точечный монтаж и демонтаж компонентов разных типоразмеров (BGA, QFP, CSP, PLCC) и выполненных с применением свинцовой или бессвинцовой технологии.